使用Openair-Plasma ®对高性能电子产品的表面进行清洁和活化
在半导体生产或 IGBT 功率模块等领域，安全有效地清洁部件并减少氧化层对电子工业至关重要。Plasmatreat GmbH研发了行业革新的在线REDOX-Tool等离子系统，该系统在2024年的SMTConnect展会上成为亮点。位于德国 Steinhagen 的等离子设备和系统的领先供应商和制造商 Plasmatreat位于4号展厅的351号展台展示其他创新的设备，例如最新一代的等离子处理设备：Openair-Plasma®和PlasmaPlus®技术在为高性能产品进行无电势表面处理并最大程度地减少生产中的浪费，为电子行业带来了真正的改变。
REDOX-Tool –氧化还原镀膜系统实现无需助焊剂的焊接工艺
“金属部件的表面在氧气的作用下会自然氧化 - 但对于电子工业中的部件和加工工艺，必须彻底清除这些氧化层，以确保最终成品的高质量和低废品率，”Plasmatreat电子市场全球总监Nico Coenen解释说。
Plasmatreat的新型在线REDOX-Tool在处理半导体或IGBT功率模块时尤其可靠。例如，在半导体生产的热压焊接中，该系统是焊接工艺中助焊剂使用的高效环保替代品。 REDOX-Tool还可用于IGBT功率模块的生产，例如在芯片键合前、导线键合前或敏感的功率模块电子元件过模前使用。用户可从中获益良多，包括在线功能、清洁工艺、助焊剂替代、表面选择或全面表面处理。
除了在Plasmatreat展台现场演示REDOX-Tool外，参观者还可以进一步了解这一革命性的等离子技术。最新一代 PTU（等离子处理工作站）也将首次亮相，这是一种配置机器人导向喷嘴的等离子预处理完整生产单元。新型PTU1212采用了改进的轻型结构和面向未来的设计。在这个工作站中，Plasmatreat展示了常压等离子表面处理的所有可能应用：使用 Openair-Plasma对表面进行活化、清洗以及使用PlasmaPlus®进行表面镀膜，可广泛应用于电子行业。此外，还可以使用专用测试设备现场验证等离子表面处理效果。参观者可以亲眼目睹不同的配置和喷嘴类型。Plasmatreat的等离子喷嘴在工作时不会产生电势，因此不会对电子表面造成损坏。
等离子技术在该行业的应用是应对元件数量的增加及印刷电路板小型化等挑战。在Plasmatreat，我们的目标是利用创新可靠的等离子技术为电子制造商提供清洗、活化、镀膜和还原支持，"Coenen说，并解释了公司对电子行业的关注。等离子处理可优化电子元件的表面特性，以便进行后续加工。与传统的低压等离子系统相比，Plasmatreat的系统在大气压下运行，具有多项优势： 这些优势包括在线集成能力、表面选择性处理、减少元件处理、提高成本效益、工艺可靠性和可重复性。此外，与其他预处理方法相比，用户对其部件产品质量的提高、废品率的降低和对环境的友好性表示满意。
